products

De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven

Basisinformatie
Plaats van herkomst: Guangdong China
Merknaam: OEM
Certificering: ISO9001/ISO14001
Modelnummer: Op maat
Min. bestelaantal: 5st
Prijs: negotiable
Verpakking Details: 25 reeksen in Vacuümzakkarton
Levertijd: 10-14 wds
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 10000pcs per maand
Contact nu
Gedetailleerde informatie
Materiaal: Hoge TG FR4 lagen: 2-48 lagen
Max grootte: 610X915mm Min via: 0.1mm
Oppervlaktebehandeling: ENIG kleur: Matte Groen
Raadsdikte: 0.154.5mm De buitendikte van het laagkoper: 1/3-12oz

Productomschrijving

Hoge Multilayer HDI PCB van TG170 FR4 met Begraven en Blind via Gaten

1. Product Descprition

Punt Specificatie
Materiaal Hoge TG FR4
Lagen 4-20 lagen
HDI HDI plus 1 of 2
Koperdikte 1/3-12OZ
Minimum via 0.1mm
Oppervlaktebehandeling ENIG, OSP
Raadsdikte 0.154.5mm
De kleur van het soldeerselmasker Gree, Blauw, Zwarte, Wit Rood,
Tolerantie van raadsdikte T>=1.0mm, Tol: +/-10%
T<1>

capablity en het voorbeeld van 2.HDI

1) X+X proces                                                 

De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven               De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven

                (Laagtekening) (Dwarsdoorsnede)

2) 1-n-1 proces

De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven                             De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven

          (Laagtekening) (Dwarsdoorsnede)

3)2-n-2 proces-B

De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven                    De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven

           (Laagtekening) (Dwarsdoorsnede)

4)geavanceerde 2-n-2 proces-n (: 6+N+6)

De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven                              De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven

    (Laagtekening) (Dwarsdoorsnede)

3. Toepassing

 1)Communicatie elektronisch materiaal: Smartphone, Multifunctionele Telefoon, visuele telefoon

 2)Computer: Laptop, Super computer, Stootkussen.

 3)  De Elektronika van de consument: Camera, Digitale TV, Video

 4)  Auto

 5)  Materiaal

 6)  Ruimte en luchtvaart: satelliet, geleid projectiel

 7) Medische Toestellen

 8) Industralcontrole

4.Package

De hoge die Raad van PCB van TG170 FR4 Multilayer HDI en Blind via Gaten wordt begraven

 

Contactgegevens
Zheng

WhatsApp : 8615173250592